0 引言
       电/光转换是微波光子链路最核心的组成部分，主要分为直调电/光转换和外调电/光转换2种实现形式[1-2]。与采用高速激光器的直调电/光转换方式相比，采用激光器和调制器组成的外调电/光转换方式可以灵活对激光器出射光功率、调制器偏置工作点和信道波长等物理参量进行调节，从而可以更灵活地根据具体应用需求和场景实现多种复杂功能。外调电/光转换技术的主要应用有光载射频、光学波束形成、光电振荡器和光子变频等[3-7]。
　　当前电/光转换系统的产品形态（如光发射机、调制器、探测器、微波放大器和微波混频器等）主要是通过分离的光学、微波和控制等组件来实现的，鲜有光电集成化产品，这极大限制了微波光子技术在小型化和阵列化系统的应用。在国际上，针对电/光转换小型化和集成化的研究主要利用互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺在单个芯片上实现多功能单元的单片光电集成，从而极大幅度压缩体积[8-10]。但单片集成技术面临开发成本高、周期长以及对制备设备和净化厂房要求极高的问题。因此，本文利用光电混合集成技术实现多种材料、不同功能的光子学、微波射频和电子学等芯片的混合集成，充分发挥各材料体系、各专业领域的技术优势，在缩减尺寸维度的同时实现高指标的功能模块。

3 结束语
       本文利用光电混合集成工艺，将光学芯片、微波芯片、控制类芯片、温度控制芯片和光学透镜进行混合气密封装于一个精密结构体内。在信号互连的实现方式上，通过金丝/金带键合的方式实现低频信号互连，采用微带传输线的方式射频信号互连、空间透镜光学的方式实现光信号互连，从而大幅度降低了外调电/光转换组件的尺寸，与传统分离组件实现方式相比，该组件体积降低了95%以上。经测试，该组件的光学指标，如光功率、光波长、边模抑制比以及在2~18 GHz射频指标（如S21值、VSMR值、NF和IIP3值等）均能满足高效、高线性度的电/光转换系统的要求，具有广阔的应用前景。